前三季度省市重点项目超额完成投资计划：士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线试投产

2025年以来，厦门全力以赴抓项目、促投资、谋发展。前三季度，省市重点项目加速推进建设，实现超额完成投资计划，为厦门经济社会高质量发展注入新动能。

士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线是省、市重点产业类项目，总投资120亿元，分两期建设。一期项目投资70亿元，主要建设主厂房、动力中心、测试中心及配套设施，于去年7月正式动工，仅用不到一年时间便实现主体结构封顶，转入装饰装修和设备安装，目前，全部设备已安装到位并完成调试，开始投片试生产。作为国内第一条拥有完全自主知识产权、产能规模最大的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线，士兰集宏一期项目投产后，产能将达到每月3.5万片，年产值约75亿元，将为厦门半导体产业升级换代注入强劲动力。

厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目总指挥 朱利荣：技术领先，又是战略新兴产业，同时又可以带动相关配套产业，材料、设备、封装测试这些产业都会带动起来，对当地经济的拉动意义是非常重大的。

溪东路（海翔大道至内垵大道段）是我市重点城乡基础设施类项目，新建高架桥主线桥长1.57公里，双向6车道设置，设计时速80公里，建成后将是厦门城市快速路系统的组成部分，也是翔安国际机场的对外主要集疏运通道。项目去年6月开工以来，参建团队通过应用“模块化桥墩围笼结构”等先进工艺，攻克技术难题，并加大力量投入，满足进度要求，最终在国庆前顺利实现主线高架桥主体贯通。目前，项目已转入交通附属工程施工，力争明年元月建成，实现交工验收。

宁波交通工程建设集团项目常务副经理 陈亚宾：主线桥有（箱梁）12联，匝道有2联，加起来是14联，我们周转材料总共进了7联，也就是每套材料只周转一次，这样就比较大地节约了施工的工期。

数据显示，今年1至9月，132个省重点项目实际完成投资741.8亿元，完成年度计划79.5%，开工项目15个，竣工5个；589个市重点项目实际完成投资1533.2亿元，完成年度计划90%，开工项目115个，竣工47个；55个省市重点项目计划交地1726.16亩，实际交地3111.55亩，完成序时计划180.26%。