首届科技与资本论坛举行：以科技信用打通科研与金融链环

作为厦门市科技创新大会的系列配套活动之一，首届科技与资本论坛昨天下午举行。

论坛由火炬高新区管委会和惠新（厦门）科技创新研究院共同主办，以“新时代的科技信用与科技创新”为主题，来自科技界、产业界、金融界的专家学者们围绕科技信用、科技创新、金融资本助力经济发展等课题，共同探讨新时代下资本与科技创新的融合问题。嘉宾们认为，科技信用为打通科研和金融之间的链环提供了破题思路，把科技信用充分运用到科技创新的各个环节，可以使科技信用与科技资本相结合，持续推动科技成果落地转化。

惠新（厦门）科技创新研究院执行院长 姜洪：一个是要鼓励这方面的基金落地，另外要组建专家团队，特别是院士为特征的这种科技专家，能够更多的到厦门来落户或者经常来活动。

论坛还发布了惠新（厦门）科技创新研究院的研发成果《科技信用与科技资本——构建中国的地方科技集团模式探索》。惠新研究院于2021年12月成立于厦门火炬高新区，研究院着眼国家战略科技与经济社会发展的长期目标，致力于研究科技与资本的结合，搭建科技与金融深度沟通的桥梁。

惠新（厦门）科技创新研究院执行院长 姜洪：厦门无论是从市政府，还是从高新区都很重视基金的建设，政府也有引导基金，也大力鼓励各种基金在厦门落地。正因为这一点，我们惠新基金也是把厦门选作主要的活动场所。

副市长庄荣良出席活动。