加速拓展半导体产业新版图：厦企加速碳化硅器件产业化步伐

半导体与集成电路产业是我市重点发展的未来产业链之一。记者了解到，目前我市正加速拓展半导体产业在5G基站、新能源汽车等领域应用，不断完善第三代半导体产业服务体系，打造特色鲜明的第三代半导体产业集群。

厦企加速碳化硅器件产业化步伐

三安集成电路是我国第三代半导体领军企业，在碳化硅、氮化镓功率器件等第三代半导体领域，取得了3000多项专利，产品应用于5G基站、光伏逆变器、新能源汽车以及充电桩等领域。企业相关负责人表示，自从特斯拉率先让碳化硅Mosfet器件上车，打开了碳化硅等第三代半导体的应用市场，企业也加快创新步伐，提升全球竞争力。目前，企业研发的碳化硅Mosfet器件，不仅可以增加10%的电动车续航里程，还能缩短充电时间，减少器件体积。眼下，产品正在进行车规认证，朝着量产目标前进。

三安集成电路有限公司副总经理 杨健：下一步我们将针对新能源汽车所用的碳化硅Mosfet器件，及5G在毫米波波段应用的氮化镓器件，进行大力研发和产业化，确保公司在第三代半导体的领先地位。

火炬高新区获2022年第三代半导体最具竞争力产业园区称号

据介绍，第三代半导体以碳化硅和氮化镓为代表，其中，碳化硅适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，是“十四五”期间国家重点攻关的半导体材料。近日，火炬高新区获评第三代半导体最具竞争力产业园区，园区的翰天天成碳化硅产业园二期项目已经顺利竣工，未来，每年可以生产20万片6英寸碳化硅外延晶片，进一步巩固提升厦门碳化硅产业的创新引领地位。

厦门将添一条6英寸芯片生产线

当前，厦门已形成火炬高新区、海沧台商投资区、自贸区湖里片区三大集成电路重点集聚区域。近日，位于海沧的士兰明镓启动化合物半导体第二期项目，项目取得了《厦门市企业投资项目备案证明》，意味着厦门将再添一条6英寸芯片生产线。据介绍，项目计划建设3年，最终形成年产14.4万片6吋碳化硅功率器件芯片的产能，为我市半导体与集成电路产业再添“芯”成绩。